5月27日晚间，彤程新资料集团股份有限公司（彤程新材，603650.SH)公告，全资子公司上海彤程电子资料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技能产业开发区办理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”协作协议》，协议存案出资3亿元（终究出资金额以项目建造实践投入为准），项目顺畅达产后可完成年产半导体芯片先进抛光垫25万片、估计满产后年出售约8亿元。
彤程新材表明，依据公司长时间发展规划及运营发展需要，公司子公司上海彤程电子资料有限公司于 2024 年 5 月 27 日与江苏省金坛华罗庚高新技能产业开发区办理委员会签署《协作协议》，拟在江苏省金坛华罗庚高新技能产业开发区(以下简称“华罗庚高新区”)内出资建造半导体芯片抛光垫出产基地，协议存案出资 3 亿元（终究出资金额以项目建造实践投入为准），主要是做半导体芯片抛光垫的研制、出产和出售，项目顺畅达产后可完成年产半导体芯片先进抛光垫 25 万片、估计满产后年出售约 8 亿元。
3、与公司联系阐明：无相关联系江苏省金坛华罗庚高新技能产业开发区办理委员会与公司之间不存在产权、事务、财物、债权债务、人员等方面的其它联系，不属于失期被执行人。
乙方：上海彤程电子资料有限公司依据《中华人民共和国民法典》及相关法令、法规，甲、乙两边本着互惠互利、协作共赢的准则，就乙方在江苏省金坛华罗庚高新技能产业开发区内出资建造“半导体芯片先进抛光垫项目”达到如下协作协议，以供两边一起恪守。
“半导体芯片先进抛光垫项目”（以下简称“本项目”）协议存案出资 3 亿元（人民币，下同），拟在华罗庚高新区内新建半导体芯片抛光垫出产基地，主要是做半导体芯片抛光垫的研制、出产和出售，项目顺畅达产后可完成年产半导体芯片先进抛光垫 25 万片、估计年出售约 8 亿元。
彤程新材表明，本次出资将进一步推动公司在半导体资料范畴的事务拓宽和战略布局，扩展彤程电子作为电子化学品渠道公司的产品广度，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的资料之一，具有宽广的市场规模，现在在研产品功能体现出较强的技能抢先性，产品量产后可为企业来供给新的事务增长点，继续提高公司盈余才能，为股东发明更大的价值，不存在危害公司及整体股东利益的景象。